7月1日至3日，2026慕尼黑上海電子展盛大啟幕。銀河微電攜MOSFET、IGBT、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）器件、光電耦合器、IPM智能功率模塊等全系列核心產(chǎn)品及成套系統(tǒng)解決方案重磅亮相，集中展示公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的前沿技術(shù)迭代成果與規(guī)模化產(chǎn)業(yè)化實(shí)力，以高能效、高可靠性的核心器件助力全球綠色能源產(chǎn)業(yè)提質(zhì)升級，本次參展之旅圓滿收官。

展會期間，銀河微電精準(zhǔn)錨定具身機(jī)器人、AI數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、光伏儲能等熱門新興賽道，全方位展示多元化、高性能的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品矩陣。依托產(chǎn)品高效節(jié)能、低損耗、高穩(wěn)定、長壽命的核心競爭優(yōu)勢，公司持續(xù)踐行“讓能源轉(zhuǎn)換更高效”的核心發(fā)展理念，憑借硬核產(chǎn)品實(shí)力與創(chuàng)新解決方案，收獲了眾多行業(yè)客戶、合作伙伴的高度認(rèn)可與廣泛關(guān)注。

展臺現(xiàn)場人氣持續(xù)攀升、咨詢洽談絡(luò)繹不絕。銀河微電團(tuán)隊(duì)為到訪客戶提供一對一專屬技術(shù)對接，深度溝通項(xiàng)目需求、答疑解惑、共探合作機(jī)遇。同時(shí)，公司技術(shù)專家重磅帶來四場專題技術(shù)分享，圍繞《高性價(jià)比SiC器件技術(shù)迭代與規(guī)模化普及》《面向800V高壓平臺的SiC車載OBC高效充電解決方案》《高集成IPM智能功率模塊新一代電機(jī)驅(qū)動解決方案》《高性能IGBT功率模塊在商用車的應(yīng)用方案》四大核心方向，深度剖析行業(yè)前沿技術(shù)趨勢、拆解產(chǎn)業(yè)化落地痛點(diǎn)，為市場輸出高性價(jià)比、高適配性、可落地的國產(chǎn)化功率半導(dǎo)體解決方案，助力行業(yè)降本增效、自主可控發(fā)展。

本次展會，充分彰顯了銀河微電深厚的技術(shù)積淀、持續(xù)的創(chuàng)新迭代能力與穩(wěn)健的產(chǎn)業(yè)化實(shí)力，進(jìn)一步夯實(shí)并提升了公司在高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的品牌影響力與市場認(rèn)可度。展望未來，銀河微電將持續(xù)深耕功率器件核心賽道，堅(jiān)守技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品升級雙輪驅(qū)動，持續(xù)打磨綠色高效的能源轉(zhuǎn)換解決方案，深化人工智能、AI數(shù)據(jù)中心、綠色能源、汽車電子、工業(yè)智能化等核心領(lǐng)域戰(zhàn)略布局。公司將持續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，共建低碳、高效、智能的綠色能源生態(tài)，以硬核“芯”力量賦能中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。