銀河微電全新SOP-23 Mini封裝IPM，以輕量化設計助力產品小型化升級

在電子設備日益追求緊湊與高效的今天，如何平衡性能、體積和成本，是每個工程師的挑戰?，F在，這個難題有了全新的解決方案。

?

銀河微電推出創新型IPM（智能功率模塊），通過先進封裝技術與系統架構優化，將高壓驅動IC和FRMOS集成于小巧的SOP-23 Mini封裝中。兼具出色的控制、檢測與保護功能，在顯著縮減體積的同時提升整體性能表現。其具備高電流密度、低導通電阻、高開關頻率、高集成度、易用性強與高可靠性等綜合優勢。

核心優勢一：封裝極致緊湊，空間占用減少60%以上


相比現有主流SOP-23封裝IPM，SOP-23 Mini封裝尺寸縮小60%以上，是目前市場上同類產品中最小封裝之一。顯著降低產品體積和重量，為空間敏感型的應用場景提供更多設計靈活性。


核心優勢二：系統成本優化，能效顯著提升


采用高密度矩陣式框架結構，封裝制程高效，極適于規模化生產，具有顯著的成本優勢。SOP-23 Mini封裝在50W以下功率段可直接替代原SOP-23封裝及分立解決方案，其高效能設計在如風扇電機等應用中，能顯著降低系統功耗，幫助打造更具市場競爭力的產品。


      銀河微電依托從芯片設計、驅動開發到系統方案的全鏈條自主研發能力，打造出性能卓越、高度集成的IPM產品。銀河微電擁有自主封測產線，嚴格保障產品品質與穩定供應，并配備專業的應用實驗與方案團隊，超越傳統元器件供應商的角色，為客戶提供從核心器件到整體驅動方案的全棧支持，顯著降低開發復雜度，縮短產品上市周期，是客戶實現電機驅動系統創新的理想戰略合作伙伴。